X射线无损检测的特点：在不损坏待测样品外观及使用性能的前提下，利用X射线穿透不同密度、厚度、材质的物体后的衰减特性， 对测试样品进行内部缺陷（气孔、针孔、夹杂，疏松、裂纹、偏析、未焊透、熔合不足、玻纤流向）和组装结构、尺寸等的检测分析。
无损检查特点：
| 1、不破坏或损伤样品 | 8、内部缺陷分析 |
| 2、可实现二维断面图像、三维立体图像 | 9、尺寸测量（体积、面积、距离等） |
| 3、可做成三维动画 | 10、关心区域抽出、计数、计算测量、谱图等 |
| 4、应用广泛，可对应从微小到大型样品 | 11、可根据STL文件进行逆向工程 |
| 5、最大搭载尺寸可达ф300×300mm，重量可达9kg | 12、简单易懂的试验数据、清晰的图像 |
| 6、CT扫描范围的最大尺寸可达ф200mm | 13、无需预处理 |
| 7、多样的数据解析功能 | 14、快速对应，现场观摩 |
无损检查的测试领域和主要检测项目：
| 测试领域 | 主要检测项目 |
| 电子电器 | BGA焊接不良、锡球大小和孔洞率测量，芯片内部连接线断裂和曲率测量，线缆排布、断裂等缺陷分析。 |
| 汽车领域 | 发动机缸体、缸盖、火花塞及各种铸造件的缺陷分析（孔洞、裂缝、杂质等）；供电系统连接器断路，制冷制热系统漏液等的失效分析。 |
| 材料领域 | 复合材料、金属材料、塑料、橡胶等内部结构观察以及新材料、新工艺的辅助开发 |
| 电池检测 | 动力电池的软包、辅料分布、电极连接等内部架构的无损观察 |
| 生物医疗 | 牙齿、骨骼等外科植入物材料的优化选择以及药品组分均一性检测 |
| 其 他 | 食品内异物、动植物躯体扫描、出土文物等的3D模型重构 |
